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木林森宣告跨足半导体封装范畴

木林森宣告跨足半导体封装范畴
  • 产品名称:木林森宣告跨足半导体封装范畴
  • 产品简介:我国 LED 封装大厂 木林森 宣告2016年将跨入半导体封装范畴,规划包含整个IC封装范畴。木林森履行总经理林纪良表明, 深圳争做全球LED工业立异研制生产基地_0 ,在跨入半导体封装规划上, 918博天堂com木林森拓疆不留步 再设子公司及孙公司 ,本年进行市场调

产品介绍:

  

  我国LED封装大厂木林森宣告2016年将跨入半导体封装范畴,规划包含整个IC封装范畴。木林森履行总经理林纪良表明,深圳争做全球LED工业立异研制生产基地_0,在跨入半导体封装规划上,918博天堂com木林森拓疆不留步 再设子公司及孙公司,本年进行市场调查,深圳亿光关闭法人已消失多日2016年正式发动。开端会以自家所需的IC产品为起点,先从脚数少的封装体开端进入,渐渐再往脚数多的封装产品移动。

  林纪良弥补,半导体封装范畴我国每年进口的半导体器材数量颇多,现在我国的形势是政府大力扶持我国半导体工业,而木林森适应市场趋势参加战局。凭借着多年的LED封装资格,并且在铜,银,合金线的打件上现已累积相当多的经历。还有很多的ASM打件设备可直接用来出产半导体封装器材。林纪良着重木林森的企业理念,用最好的设备、最贵的人工、最恰当的资料做出最具性价比的产品。信任藉由这样的出产形式,将有机会把成功经历复制到半导体封装范畴。

  而在木林森既有的LED封装器材的发展上,2014年末,木林森在封装产品,单月所耗费的LED芯片数量达230亿颗,2015年末现已到达单月350亿颗,估计2016年到达单月500亿颗的规划。木林森加大LED投入强化规模化制胜之道918.com。当产能扩产到必定规划之后,将针对产品线进行优化,例如不扫除将产品线扩展至大功率LED,COB,乃至是CSP LED。

  而展望2016年,林纪良以为LED厂商仍是会朝着降价与改进功率的方历来移动,因而 Lm per dollar(Lm/$) 仍有30%的提高空间。木林森宣告跨足而在剧烈的价格竞争下上游的芯片与封装厂则打开整并与筛选比赛。

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